純茜讀書

更薄更窄 新世代材料RCC 臺廠備戰

Noblewoman Morgan

更薄更窄 新世代材料RCC 臺廠備戰

猫王子

願意替對方扶棺!Energy復出認有所犧牲

電子產業朝幾個方向發展,高頻高速傳輸、高速運算或是環保永續、節能減碳,加上手持電子產品仍持續朝輕量化發展,隨着美系手機大廠重新提出使用RCC材料的計劃,PCB供應鏈從材料、板廠、到周邊設備,都在積極測試,備戰後續客戶的需求。

背膠銅箔RCC材料應用廣泛,不只是做爲下一世代HDI的重要材料,也是ABF載板的其中一個材料,RCC過去以日商爲主,不論是跟隨客戶發展,或是拚供應鏈自給,目前臺系PCB供應鏈正積極佈局中,如臻鼎-KY(4958)、華通(2313)、燿華(2367)等,銅箔基板廠臺光電(2383)、聯茂(6213)。

金控乐观:全年股债齐扬可期

聯茂於2021年底成功開發出RCC,並積極展開與各大PCB和手持裝置終端廠的認證,公司看好未來5G持續普及、5G相關產品滲透率持續提升的趨勢下,RCC相關產品將受到終端手持OEM、ODM廠的青睞,未來RCC成長潛力可期。

纯白的命运之轮

聯茂分析,RCC材料在新世代產品上有幾項好處,像是智慧型手機功能越來越先進,如高速、高性能之下,手機搭載的晶片更多,但伴隨而來的是耗電量更大,因此手機內部需要更多的空間來容納更大的電池,或是多鏡頭手機也是趨勢,要有充裕的空間來容納更多顆鏡頭,如何維持主板輕薄又窄、面積不能太大,這就是PCB要去解決的事。

而RCC特性可以有效降低PCB的總厚度,有助於PCB朝薄型化、細線路、窄間距、維持高層數的發展,且RCC材料彈性佳、延伸性高,常用在PCB最外層,可增加手持裝置的耐衝擊力,降低摔落撞擊時元件脫落的問題。據瞭解,早期還在傳統手機年代時,Nokia就已經有用上RCC材料。

另外,RCC因爲沒有使用玻纖布,除了降低厚度以外,也有助於鐳射鑽孔進行,孔容易成型也品質穩定,而且少了玻纖,訊號傳遞相對較不受到干擾。值得一提的是,玻纖布生產相對耗能,少了這層,對PCB廠來說不只減少生產步驟,也能進一步降低碳排,會是未來節能減碳、環保永續趨勢下的亮點之一。

法人表示,雖然RCC材料的發酵可能還要一段時間,未必能趕上2023年的新機,但2024年如無意外,美系手機大廠必定會採用,因此臺系PCB供應鏈正在積極搶攻中,此外,RCC目前能供應的產能仍少,但綜合多種優點,未來有被廣泛使用的潛力,因此多家業者正在積極佈局,不管是先搶先贏或後來居上,預期RCC材料發酵之時,手持裝置供應商版圖會有洗牌的可能。

苗栗县泰雅文物馆展出原住民寻回自己名字文化特展


Copyright © 2024 純茜讀書